台积电　2026年开始生产1纳米产品

　　台湾积体电路制造（TSMC、台积电）于6月28日在日本横滨举行了技术说明会，高级副总裁张凯文介绍了规划蓝图。该公司将于2026年开始生产1纳米工艺产品，以支持未来高速通信所必需的光通信。虽然对芯片尺寸大型化这一方面未曾提及玻璃基板，但硅基中介层有可能达到极限尺寸的8倍（8R）。半导体市场由人工智能（AI）驱动，（日本公司总裁小野寺诚表示）预计到2030年日本市场规模“将超过2万亿日元”。