台积电 在日本确立新一代3DIC量产技术

  台湾积体电路制造(TSMC)将大力研发三维封装(3DIC)技术。台积电日本3DIC研发中心(JRDC、筑波市、中心主任江本裕)的无尘室已于日前竣工并启用。该公司正在台湾苗栗地区建设全球首个3DIC自动化工厂为应用于未来几代技术的高密度安装,JRDC致力于确立此方面量产技术。量产技术的关键是革新材料的研发,JRDC欲同数十家企业合作进行研发。(江本主任表示)“将在台湾建设工厂,完全复制合作研发所获得的量产技术”。

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