半导体材料全球市场　2027年将扩大至8.8万亿日元

　　富士经济公布了一组预测数据，2027年半导体材料全球市场将扩大至586亿美元（约8.8万亿日元），较2022年上涨14.2%。2024年将消除半导体材料库存调整，新一代通信、人工智能（AI）以及云服务的普及发展带来半导体元件需求的增长，半导体材料市场也有望同步扩大。从不同的制造环节来看，预计至2027年，在硅晶圆上形成精密电路的前工程材料市场将扩大13.7%至431亿美元，安装晶圆切割芯片的后工程材料将扩大15.7%至155亿美元。