信越聚合物　新泻半导体容器扩建设备投产

　　信越聚合物半导体运输容器业务的新增生产线已投产。该公司的最大生产基地——糸鱼川工厂（新泻县）的扩建工程已竣工，300毫米晶圆运输盒（FOSB）较以往扩产了20%，预计将在本财年迅速为该业务做出销售贡献。虽然产品输送目的地——晶圆生产商距离正式恢复生产还需要时间，但信越聚合物提高扩产效果后，300毫米用途产品极有可能达成近两位数的增收。此外，该公司东京工厂（埼玉市）内在建的晶圆运输盒新生产厂房也已竣工。