住友电木　量产PLP级别的颗粒状环氧树脂密封材料

　　住友电木于11月19日公布，该公司把可满足半导体面板级封装（PLP）需求的颗粒状压缩成型环氧树脂密封材料进行产品化，并开始量产销售。目前已被部分客户所采用，开始量产出货。生产由九州住友电木（福冈县直方市）负责，现正为国内外客户提供样品，力图实现扩大销售。大型面板封装化的PLP在成本方面具备竞争优势，由于可减少引线框架基板和有机基板，较传统成型方式更能减轻环保压力。