住友电木 苏州新工厂竣工 扩大供应半导体封装材料

  住友电木于9月20日在苏州市(江苏省)举行了半导体封装用环氧树脂成型材料新工厂的竣工仪式。除了半导体封装用途外,该公司还将抓住中国新能源汽车(NEV)的旺盛需求,并在移动出行领域中展示其影响力。新工厂还计划供应用于半导体封装的环氧树脂成型材料“SUMIKON EME”系列和芯片贴装材料,未来计划将年产能提高至3.3万吨。新工厂占地面积约为6万平方米,是现有工厂的两倍,投资额约为66亿日元(约合3.3亿人民币)。住友电木也在苏州现有工厂生产该成型材料,今后将构筑起更为完善的供应体制。

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