仓敷纺织　欲在半导体相关市场实现增长

　　仓敷纺织欲在半导体相关市场实现业务增长。该公司的化成品业务占据了整体销售额的约40%，该业务中的氟树脂材料进行加工后，作为高性能树脂销往半导体生产装置生产商。仓敷纺织凭借着多种加工技术也获得了大型装置生产商的订单。近年来，随着全球最大的半导体代加工企业——台湾积体电路制造（TSMC）进军熊本县，使得熊本县半导体产业开始聚集。在此背景下，该公司也推进设备投资，其在熊本事业所内新建的大楼“熊本创新中心”（暂命名）计划2025年4月投用。新大楼将配备无尘室和半导体生产装置零部件的制造设备，投用后生产和研发能力将提高至现状的两倍以上。