丰田合成 氮化镓功率半导体研发进展

  丰田合成欲加速氮化镓(GaN)功率半导体的开发。该公司于四月份启动了最长为期五年的日本环境省项目,把芯片化技术加入了项目负责范围。丰田合成在上一财年结束的环境省项目中确立了使用“钠熔法”和“种子点法”的超150毫米(6英寸)基板制作技术,今后也将继续提高该技术的生产效率。丰田合成致力于确立兼具大功率和高速运转优势的纵型功率半导体用氮化镓芯片技术,力争2025财年开始供应样品。同时,该公司还将探索合作伙伴寻找新业务模式。

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