东海炭素　进军半导体材料领域

　　东海炭素欲进军半导体材料领域。该公司开发了用作新一代碳化硅（SiC）功率半导体支撑基板的多晶碳化硅晶圆，并与法国大型半导体材料公司Soitec签署了中长期供货合同。东海炭素主要经营用于半导体制造装置组件的超高纯度碳化硅产品，同时还欲通过进入碳化硅功率半导体材料市场来实现收益来源的多样化。该类材料在电动汽车（EV）等用途需求有望增长。该公司将供应加工成薄盘状、直径为6英寸（150毫米）和8英寸（200毫米）的多晶碳化硅晶圆。这是Soitec继法国碳素产品生产商——美尔森（Mersen）之后，第二次签署该材料的供应合同。