东洋油墨SC控股　半导体材料　2024财年内用于3D安装等领域

　　东洋油墨SC控股欲正式进军半导体领域。其具有卓越低介电特性的树脂有望在2024财年内被应用到半导体封装基板，该树脂可降低电力信号传输损耗。绝缘保护膜是在零部件安装完成后覆盖于基板整体，在“3D安装”用途也有望获得美国客户的订单。“3D安装”通过立体堆叠芯片来提高性能。随着半导体向高性能化发展，该公司预测后工程尖端材料需求有望增长，因此欲加速投放新产品，并考虑至2030财年把半导体相关材料的年销售额提高至200亿日元。