东丽　模具污染程度低于1/5的半导体用离型膜付诸实际应用

　　东丽于5月22日宣布已实现先进半导体用模具离型膜的实际应用。该膜材料成分不含有机氟化合物（PFAS），且可将成型过程中的模具污染控制在传统产品的五分之一以下，有助于提高最先进半导体制造的装置运转率。该公司自去年开始构筑批量生产体制，并同时开始销售。以年增长率预计为20%的最先进压缩成型方式用途为主，力争2030年达成40亿日元的销售目标。