三菱瓦斯化学 热塑性聚酰亚胺攻占台湾市场
三菱瓦斯化学欲开始在台湾半导体市场开展热塑性聚酰亚胺树脂“Therplim”。该公司开发了高填充陶瓷填料的专用级别“TZ3300”,因其刚性与在激光和钻孔加工中的精密加工性之间的高阶平衡而受到高度好评,作为用于测试IC(集成电路)的测试插座和探针卡以及印刷基板检测夹具的材料,(三菱瓦斯化学表示)“预计本财年内有望被采用”。三菱瓦斯化学将与集团商社三菱瓦斯化学贸易的子公司——台湾菱瓦化贸易共同在台湾开展该业务。
三菱瓦斯化学欲开始在台湾半导体市场开展热塑性聚酰亚胺树脂“Therplim”。该公司开发了高填充陶瓷填料的专用级别“TZ3300”,因其刚性与在激光和钻孔加工中的精密加工性之间的高阶平衡而受到高度好评,作为用于测试IC(集成电路)的测试插座和探针卡以及印刷基板检测夹具的材料,(三菱瓦斯化学表示)“预计本财年内有望被采用”。三菱瓦斯化学将与集团商社三菱瓦斯化学贸易的子公司——台湾菱瓦化贸易共同在台湾开展该业务。