三菱瓦斯化学　泰国扩产半导体材料

　　三菱瓦斯化学于5月8日公布，将在泰国的MGC ELECTROTECHNO（THAILAND）（ETT）扩产半导体包装用BT（双马来酰亚胺三嗪）多层材料。2024年4月开工，预计2025年10月投产。三菱瓦斯化学在包装基板材料领域手握40%的全球份额，将通过MGC ELECTROTECHNO（福岛县西白河郡）和ETT两处工厂的生产体制满足旺盛的市场需求。此次在ETT新建厂房，引进与一期项目同等标准的生产设备，把产能扩大一倍左右，生产覆铜板（CCL）和预浸料。