三菱瓦斯化学 开始研发半导体包装基板用新材料

  半导体包装基板材料龙头企业——三菱瓦斯化学将开始新材料研发。该公司以增长显著的中国市场为目标对象,开始着手研发与传统双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂)不同的基板材料。此次研发和生产将通过与台湾印刷基板(PCB)材料生产商设立的合资公司进行实施。中国大陆等本土基板生产商兴起,新的半导体供应链在大中华区逐步成型。为迎合上述动向,该公司充分利用双方的技术和商流,致力于获取新市场需求。

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