三菱材料　半导体封装方形基板　2025财年量产

　　三菱材料计划从2025财年开始量产用于半导体封装的“方形硅基板”。自2024年8月发布该产品以来，该公司已收到来自日本和海外四十多家企业的反馈，部分企业已开始推进将其用于尖端后工程中介层用途的评估。三菱材料的三田工厂（兵库县三田市）将逐步完善可满足订单需求的量产职能，设置生产线时还将考虑该用途的竞争产品——玻璃基板。“方形硅基板”是结合集团培养而来的大型硅锭铸造技术和加工技术研发而成的，是全球最大的600毫米方形基板，实现了高平整度，降低了表面粗糙度。