SUMCO　扩产最尖端晶圆

　　SUMCO于8月8日公布，其将扩产口径为300毫米的硅晶圆，用于半导体生产。投资自有资金约436亿日元，目标2019年上半财年将月产能提高11万片。晶圆行业供需持续紧张，由于销售价格下降，再投资较为困难。但是，（该公司表示）“这一年内价格回升20%，明年预计还能回升40%”，具备了再投资的环境，因此决定扩产竞争较少的最尖端晶圆。此次扩产基于与大型半导体生产商的长期合约，才向佐贺县伊万里工厂投资。全球可供应最尖端工艺生产晶圆的主要有日本国内外三家公司。SUMCO的300毫米晶圆产能虽只扩大了不到10%，其他公司是否也会决定一起扩产，诸如此类的动向则备受瞩目。