SUMCO 扩产最尖端晶圆

  SUMCO于8月8日公布,其将扩产口径为300毫米的硅晶圆,用于半导体生产。投资自有资金约436亿日元,目标2019年上半财年将月产能提高11万片。晶圆行业供需持续紧张,由于销售价格下降,再投资较为……

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