SUMCO 扩产最尖端晶圆

  SUMCO于8月8日公布,其将扩产口径为300毫米的硅晶圆,用于半导体生产。投资自有资金约436亿日元,目标2019年上半财年将月产能提高11万片。晶圆行业供需持续紧张,由于销售价格下降,再投资较为困难。但是,(该公司表示)“这一年内价格回升20%,明年预计还能回升40%”,具备了再投资的环境,因此决定扩产竞争较少的最尖端晶圆。此次扩产基于与大型半导体生产商的长期合约,才向佐贺县伊万里工厂投资。全球可供应最尖端工艺生产晶圆的主要有日本国内外三家公司。SUMCO的300毫米晶圆产能虽只扩大了不到10%,其他公司是否也会决定一起扩产,诸如此类的动向则备受瞩目。

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