JNC　水俣制造所扩产LED封装材料用耐热透明树脂

　　JNC已开始探讨扩产用于LED（发光二极管）封装材料的耐热透明树脂。该公司意欲在生产该产品的水俣制造所（熊本县水俣市）实施扩产，并于2019年上半年内完成投资决策。该产品面向节能效果良好的LED照明用途等的出货量稳步攀升，在此背景下，该公司欲通过扩产捕捉商机。此次探讨扩产的是JNC自主研发的名为“聚倍半硅氧烷”的笼型硅化合物、以及组合了反应性硅的硅聚合物，主要用于保护LED发光素子的封装材料。该公司面向中国等客户企业的供应正在按计划推进，预测扩产的时机已经来临，因此开始正式探讨扩产。