JNC 水俣制造所扩产LED封装材料用耐热透明树脂

  JNC已开始探讨扩产用于LED(发光二极管)封装材料的耐热透明树脂。该公司意欲在生产该产品的水俣制造所(熊本县水俣市)实施扩产,并于2019年上半年内完成投资决策。该产品面向节能效果良好的LED照明用途等的出货量稳步攀升,在此背景下,该公司欲通过扩产捕捉商机。此次探讨扩产的是JNC自主研发的名为“聚倍半硅氧烷”的笼型硅化合物、以及组合了反应性硅的硅聚合物,主要用于保护LED发光素子的封装材料。该公司面向中国等客户企业的供应正在按计划推进,预测扩产的时机已经来临,因此开始正式探讨扩产。

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