2021-2022年29个新半导体工厂开工 SEMI调查

   半导体供应链的国际团体SEMI公布,2021-2011年半导体前端工厂(Fab)开工项目多达29个。这是为了应对半导体短缺,今后几年内新设新建Fab的设备投资预计会达到1400亿美元。按晶圆口径划分,300毫米工厂数量最多,今年开工15个、明年7个,100-200毫米的Fab也有7个项目将开工。从开工到设备搬入最长耗时两年左右,因此设备投资预计会从2023年开始。按地域划分,新开工项目中国大陆和台湾各8个、其次是美洲6个、欧洲和中东3个、日本和韩国2个。

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