富士胶片　在华生产半导体研磨后清洗剂

　　富士胶片欲开始在中国当地生产半导体制造前端工程——表面研磨后用于清洗的“CMP（化学机械研磨）后清洗剂”。该公司将在苏州工厂引进设备，计划四月开始投产。富士胶片在中国放置继日本之后的第二生产基地，把生产能力较原先扩大50%。该公司是大型CMP后清洗剂生产商，此次在中国开始生产将进一步巩固其龙头地位。由于半导体需求旺盛，富士胶片半导体材料业务稳步攀升，尤其中国市场2021财年营业额预计较上一财年同比扩大至两倍，今后将凭借当地生产以进一步开拓市场。