松下 在半导体制造方面与IBM扩大合作业务

  松下欲加速和日本IBM的合作,从而提高半导体制造工序的效率。双方将开发把晶圆切割成微小薄型芯片的等离子切割机配方自动生成系统、在等离子清洗机中植入FDC(故障·预兆管理)系统的流程控制系统,计划2020财年底投放市场。目标到2030年业务规模扩大至250亿日元左右。松下和日本IBM通过将双方联合开发的数据分析应用程序编入松下的边缘设备系统,实现半导体制造工序综合设备效率最大化和高品质产品制造。

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