昭和电工材料 扩产半导体材料

  昭和电工材料(原日立化成)于12月8日公布,将在中国台湾和韩国投资200亿日元扩产半导体用电子材料。两处工厂将依次开始生产,至2023年财年CMP(化学机械研磨)研磨液的生产能力要较2019财年增加30%、预浸料同比增加一倍。除此之外,仅在日本国内生产的感光性 防焊油墨,也将首次在台湾设海外工厂。半导体市场在新冠疫情中也持续扩大,为满足台湾积体电路制造(TSMC)和三星电子等大客户的需求增长,昭和电工材料决定实施大型投资。

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