昭和电工 碳箔散热胶带中新增柔软、超薄型产品

  昭和电工于1月7日宣布,已开发出能够提高半导体及电子零部件散热性的碳箔胶带“HS系列”的新产品。提高了柔软度的改良产品及超薄产品等已加入产品阵容,并从本月开始提供样品。电子材料用散热胶带的需求正在呈扩大趋势,该公司目标2020年该系列产品销售额达30亿日元。用于电子材料的散热胶带HS系列是碳与金属相结合的产品,直接贴在电子零部件的表面。拥有高散热性的碳能弥补金属面的散热,与一般的铜箔散热片相比,抑制电子设备温度上升的效果能提高15%以上。

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