日立化成 台湾重组印刷基板业务

  日立化成于5月29日中部,将重组台湾印刷配线版相关业务。其台湾子公司的80%股份转让给台湾基板公司,变为合资公司。然后,该子公司持有的基板用光阻剂业务分离出来,统合成为半导体材料子公司(HCET)为满足汽车用基板的需求扩大,该公司通过把公司变为合资来提高量产效果。该公司在台湾拥有基板相关子公司——台湾日立化成工业股份有限公司(HCT)和CMP研磨液(化学机械研磨)公司——台湾日立化成电子材料股份有限公司(HCET)。

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