日立化成 台湾新设覆铜箔层压板工厂

  日立化成于4月11日公布将在台湾新建印刷线路板用高功能层压材料工厂,总共向台南市的子公司投资75亿日元,计划2020年4月开始投产。覆铜箔层压板月产能规划约为12万平方米,同时也将生产该产品……

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