日本瑞翁 新性能电子材料相继亮相台湾市场

  日本瑞翁将利用高性能的开发材料抢占电子产业集中的台湾市场。该公司将以兼具高耐热性、绝缘性、电气特性的新材料向客户提供解决方案,该新材料是以用于平板显示器(FPD)和印刷线路板的环烯烃聚合物(COP)为基础原料的。针对半导体制造专用面具,该公司利用一直以来使用的EB(电子线直接描画法)抗蚀剂实现19纳米级分辨率,提高了对更新一代半导体的应对能力。腐蚀气体的选择性也有所提高。该公司将通过对这些开发产品扩大宣传范围而获得客户,实现电子材料业务的扩大。

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