日本发条 扩大国内外投资 长野县建半导体装置配件工厂

  日本发条欲充实生产基石以满足需求的扩大。在半导体需求稳步攀升的背景下,该公司在长野县上伊那郡宫田村新建半导体生产装置配件工厂,同时海外方面,还将在匈牙利扩大汽车用悬架弹簧的供应体制。半导体生产装置配件方面,计划2019年4月开始投产,产能与现有基地——伊势原工厂(神奈川县)规模持平。新工厂的投产将使该公司产能提高一倍,此外,根据需求动向,也将探讨追加投资40-50亿日元规模的二期工程。

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