揖斐电 扩产IC集成电路板

  揖斐电公布要扩产IC集成电路板。扩产的背景是除了半导体向高功能化、高速化发展外,数据中心、车载、5G(新一代移动通信)基站等用途的半导体需求也在不断增加。该公司计划从2019财年到2021财年的三年间投资700亿日元,在日本国内两处事业所新增生产设备,截至2021年,将国内总产能(以层数计算)扩大约50%。在大垣车间和大垣中央车间(第二栋)引进可满足多种尺寸、多层化等的IC集成电路板生产设备。揖斐电计划从2019财年开始投产,到2020财年,让所有新生产设备投产。

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