揖斐电 在大垣追加扩产集成电路包装基板

  揖斐电决定追加扩大集成电路(IC)包装基板产能。该公司于2018年投资700亿日元新增设备,在大垣中央事业场(岐阜县大垣市)实施了一期项目投资,此次又增资600亿日元,到2022财年总投资1300亿日元扩产IC包装基板。由于数据中心市场扩大、车载电子零部件增加等,高功能IC包装需求正在全球范围内剧增。揖斐电是全球最大的塑料IC包装基板企业。2020年3月财年(2019年4月-2020年3月)该业务的增长带动了公司整体的收益增长。

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