台积电 美国新建半导体工厂

  全球大型EMS(电子机器受托生产服务公司)——台湾积体电路制造(TSMC)日前公布将在美国亚利桑那州建设半导体工厂,计划2024年开始投产。新工厂计划明年开始施工,到2029年期间总共投资120亿美元,生产规模为月产2万片(以直径300毫米硅晶圆计算)回路线宽5纳米的半导体。三菱瓦斯化学和JX金属等日本电子材料生产商也有进军亚利桑那州,为了按计划投产,台积电必须要早日构筑可满足先端工艺的生产装置、构件、人才供应链。

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