半导体包装材料市场 2024年达到208亿美元

  国际半导体产业协会——SEMI和TechSearch International于7月30日公布了半导体行业市场预测,预计到2024年全球半导体包装材料市场规模将从2019年的176亿美元增至208亿美元,五年的市场年均增长率(CAGR)为3.4%。由于小型化和薄型化的发展,引线框架、芯片粘着剂(粘着材料)、密封材料的增长或将受限,但对性能的要求会不断提高。最大市场——集成电路包装材料用层压基板方面,受益于系统级封装(SIP)及高性能元件需求的扩大,按加工材料面积计算,预计CAGR达到5%。

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