全球半导体材料销售额 2019年下降1.1%至521亿美元

  2019年全球半导体材料销售额较上一年同比下降1.1%至521亿美元左右。据半导体行业国际团体SEMI消息,晶圆工艺材料同比下降0.4%至328亿美元、包装材料同比下降2.3%至192亿美元。从区域来看,台湾以113.4亿美元(同比下降2.4%)保持榜首,第二位以后是韩国88.3亿美元(同比下降1.3%)、中国大陆86.9亿美元(同比上涨1.9%)、日本77亿美元(同比下降1.3%)。前工程材料方面,晶圆工艺材料、以及制程化学品、溅镀靶材、化学机械研磨(CMP)材料均同比下降2%以上。

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