东芝 以功率半导体大力开拓铁路、工业领域

  东芝于4月19日公布了功率半导体事业战略。预计未来硅、碳化硅(SiC)的车载方面需求也会进一步扩大,该公司将以面向铁路、工业领域为主,强化两产品的业务体制。目前产品呈满负荷生产状态,态势良好,未来会推进发展晶圆的大口径化和细微化。碳化硅方面,该公司把减少结晶缺陷作为课题,并与材料生产商进行合作。预计2023年东芝大力开展的领域的市场规模将达到1.2万亿日元,力争扩大市场份额,并强化生产体制。前工程方面,东芝电子(石川县能美市)作为直径200毫米的硅产品主力工厂正在扩大生产线。

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