东曹 半导体相关业务达到500亿日元规模

  东曹欲扩大半导体相关产品业务。该公司正在全集团开展用于半导体制造的石英玻璃及夹具、蚀刻材料等实力产品。其关联公司在日本国内外据点扩充石英玻璃加工能力的基础上,去年年底还完成了蚀刻用高纯度磷酸的扩产。由于IoT(物联网)化及AI(人工智能)等的普及,今后半导体需求还将不断扩大,在此背景下,该公司计划继续实施扩产以满足需求的,预计在今后几年内,半导体相关产品的集团连结营业额达到500亿日元。东曹集团半导体相关产品目前的整体业务规模约为二百几十亿日元。

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