东大-台湾TSMC 合作先进半导体开发

  东京大学与台湾TSMC于11月27日公布了将在先进半导体领域缔结同盟,全面进行合作,在日本产业界也构筑广泛合作关系。双方将在材料、屋里、化学等多领域进行半导体技术的共同研究,还通过产学合作开发、试制AI(人工智能)加速器、特殊用途芯片等产品。目标实现3-2纳米以下的尖端工艺,开发只消耗1/10电量的专用电子元件。随着从电子元件到计量、基础科学等学术领域的共同开发,作为“东京大学、TSMC GATEWAY构想”,不仅致力于半导体相关产业,还寻求在汽车、医疗等多领域进行合作。

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