东京应化 台湾设半导体用高密度封装材料的统括网点

  东京应化工业将扩大台湾网点。后段工程方面,将新设高密度封装材料的统括网点,以高密度封装材料满足元件立体化等新需求。前段工程方面,在供应EUV(极紫外线)光阻等尖端产品的基础上,推进随着半导体产业的兴起带来对KrF(氟化氪)的容量需求。该公司还把台湾网点定位为可满足台湾半导体企业向全球开展的人才培育网点和信息发源地,将台湾网点作为整个集团的发展引擎而不断扩大。

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