三菱瓦斯化学 开始研发半导体包装基板用新材料

  半导体包装基板材料龙头企业——三菱瓦斯化学将开始新材料研发。该公司以增长显著的中国市场为目标对象,开始着手研发与传统双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂)不同的基板材料。此次研发和生产将通过与台湾印刷基板(PCB)材料生产商设立的合资公司进行实施。中国大陆等本土基板生产商兴起,新的半导体供应链在大中华区逐步成型。为迎合上述动向,该公司充分利用双方的技术和商流,致力于获取新市场需求。

  • トップ固定表示

    • 化学工業日報80
  • ランダム

    • 2021年造纸工业展
    • 2021年PCHi
    • 2020年CPhI China
    • 2021化工科技创新展
    • 2021CHINAPLAS
    • 2021上海包装展
    • CPS21_Live-Streaming
    • 2021 年环保展
    • 日報化学品法規情報センター
    • 2021上海工博会
    • 绿色化工信息网

  • 沪ICP备15006196号-1

    Copyright(c)2015 The Chemical Daily Co., Ltd.