三井金属 开始量产新一代半导体用玻璃载体“HRDP”

  三井金属已开始正式开展新一代半导体芯片安装用特殊玻璃载体“HRDP”业务。该公司在合作方——吉奥马科技的赤穗工厂(兵库县)完善了年产3万平方米的专用生产线,并从一月开始向日本国内复合芯片模块生产商量产供应HRDP。三井金属计划于2021财年内得到海外大型装配商的采用,2022财年以后开始量产可满足多种应用用途的商品。该公司今后将着力分析需求动向逐步扩大产能,预计2025年达到HRDP年产能11万平方米的业务规模。

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