Resonac　在华扩产半导体粘合材料　并探讨扩产封装材料

　　Resonac（力森诺科）欲在华强化半导体材料的本土生产体制。该公司于近期扩充了芯片键合材料的生产线，同时用于封装材料的环氧树脂正在推进当地第二工厂的产品认证，考虑将其纳入下一轮投资。上一财年集团半导体材料的在华销售额实现了两位数增长。统括公司——力森诺科（中国）投资有限公司的铃木浩之董事长表示，“预计今年中国半导体市场的增长率仍将保持在10%以上”。Resonac计划通过地产地销的模式满足旺盛的市场需求。