JX金属　进军半导体后端工程金属材料

　　JX金属拟进军半导体后端工程用金属材料市场。该公司将在2024财年内发售半导体电镀药品用金属化合物，该化合物正在进行样品推广活动。该产品应用了JX金属在拥有全球第一市场份额的半导体溅射靶材中培养而来的前端工程级别高纯度化技术，旨在以高品质产品实现与现有产品的差异化。由于先进封装的发展，电镀药品的使用量有望增加。该公司拥有以铜为主的广泛金属种类，并与合作工厂携手构建了可快速满足需求的供应体制。JX金属还计划在常陆那珂市新工厂（茨城县常陆那珂市）安装生产线，该工厂拟于2025财年内开始试生产。