JCU　韩国电镀添加剂扩产50%　用于封装基板

　　JCU计划在韩国把用于半导体封装基板的电镀添加剂产能提升至1.5倍。该公司通过在天安工厂增配人员，大幅提升设备投产率，以应对AI（人工智能）需求带来的韩国半导体市场扩张。JCU在韩国的半加成工艺（SAP）和改良半加成工艺（MSAP）两种封装基板上均占据市场领先份额，此次将通过提升产能来构筑稳定供应体制。