FUJIMI 因半导体增产而扩产研磨材和CMP研磨液

  FUJIMI INCORPORATED正不断在最尖端半导体市场提高影响力。随着晶圆的高精度发展,该公司已获得业界标准的硅晶圆研磨材市场份额有望进一步扩大。半导体元器件用CMP(化学机械研磨)液在多晶硅用途占据了过半市场份额,今后力争继续保持和扩大占有份额。为迎合硅晶圆生产商及半导体生产商的投资,FUJIMI也计划在日本、台湾和美国三座工厂扩产,肩负起作为顶尖生产商的稳定供应责任。

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