ADEKA　无粗化铜与树脂附着力提升剂　面向基板

　　ADEKA已成功开发出可提升铜配线/铜箔与绝缘材料——热固化树脂之间附着力的处理剂，应用于半导体封装基板和印刷基板等领域。随着处理海量数据的人工智能（AI）的普及、以及通信网络向高速、大容量方向发展，降低基板中电信号传输损耗的需求日益增长，此举旨在满足这些领域需求。该产品无需为确保附着力而在表面形成微小凹凸，可实现“无粗化”铜与树脂的牢固粘合。ADEKA还将推广该产品具有解决传统产品问题的优点，以期作为进入该领域的后来者也能获取一定的市场份额。