花王　微细线路基板用剥离剂　开拓越南北部市场

　　花王欲在越南扩销干膜剥离剂。此前该公司一直面向采用了改良型半加成法（mSAP）的高密度线路基板提供试样，随着客户转入量产后，自2026年开始正式销售该产品。花王还于五月在河内办公室新设了化学品业务的技术销售团队，计划进一步开拓聚集了电子设备、半导体相关产业的北部市场。干膜剥离剂是电子线路基板制造工序中使用的药剂，在线路成型后用于去除制程中使用的干膜光刻胶。