CHEMIPAZ　推出低介电胶粘剂

　　CHEMIPAZ已开始着手推广适配高频、高速通信需求的低介电粘接材料。该产品具备低介电特性，可抑制基板内部的信号传输损耗，同时与用于基板的低粗糙度铜箔、聚酰亚胺（PI）、液晶聚合物（LCP）均有优异的粘接性能。预计样品供应体制即将就绪，目标应用于电子基板等领域。随着新一代通信技术与人工智能（AI）的普及，低介电材料需求持续增长。在此背景下，该公司力争把该产品培养为新的收益来源。