荏原　持续积极推进CMP装置等半导体相关投资

　　荏原制作所将继续积极投资半导体相关业务。受AI（人工智能）等领域拉动，半导体器件需求旺盛，该公司把本财年半导体晶圆制造设备市场增长率预期从原来的10%上调至18%以上，同时把精密与电子业务板块全年订单目标由4050亿日元（约合174.2亿元人民币）上调至5500亿日元（约合236.5亿元人民币）。核心产品CMP（化学机械研磨）装置方面，已在上一个中期经营计划期间扩大产能，原本预期能满足至2030年左右的市场需求。但设备运转率的提升速度超出预期，因此荏原考虑追加投资。此外，用于配套半导体制造设备的组件（零部件）方面，该公司也计划扩大产能、扩建售后服务网点。