住友电木　开发两款用于先进半导体的切割胶带

　　住友电木已成功开发出适用于先进半导体封装的切割胶带。该公司此次开发了激光切割专用级与耐溶剂级两款产品，目前正在推进样品测试，力争早日实现实际应用。住友电木还欲横向拓展切割胶片，致力于获取芯片转移用胶带的需求。此外，该公司近期还推出了新级别的用于载体胶带的盖带，可实现极小尺寸多层陶瓷电容器（MLCC）等元件的高速封装。住友电木的切割胶带在半导体应用领域稳居市场份额首位，同时还将在电子零部件应用领域发挥影响力。