三井金属　现行中期计划增长型投资上调至1220亿日元

　　三井金属欲追加增长型业务投资，在2027财年收官的三年中期经营计划“25中计”中，把增长型投资上调至1220亿日元（约合55亿元人民币），较初期计划增加约50%。铜箔产品在AI（人工智能）相关领域的需求日益增长，此举旨在为该产品的追加扩产做准备。该公司主要开展两款铜箔产品，分别为带载体的极薄铜箔“MicroThin”和高频基板用电解铜箔“VSP”。其中，MicroThin作为带载体极薄铜箔占据全球95%以上的市场份额，近年来该产品在高性能半导体封装领域的需求正持续增长。