东洋铝业　致力于半导体相关领域　脱模材和散热用途

　　东洋铝业欲强化半导体相关产品业务。作为半导体封装工艺用脱模材料，该公司的铝箔凭借独有的耐热表面处理技术，销量呈增长态势。东洋铝业计划利用茅崎制造所（神奈川县茅崎市）的现有设备实施扩产。另外，用于基板散热的氮化铝粉末需求也在不断增加，因此该公司考虑在日野制造所（滋贺县日野町）实施能够满足市场需求的产能提升。楠本薰社长表示，“我们将在增长型领域扩大业务开展”。